CAK72-40V-6.8uF-K-3

來源: 發(fā)布時(shí)間:2025-12-08

基美鉭電容的電容密度比傳統(tǒng)鋁電解電容高 30%-50%,這一高電容密度特性使其成為小型化設(shè)備電路的理想選擇,能夠在有限的空間內(nèi)提供更大的電容量,助力電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)小型化設(shè)計(jì)。隨著電子設(shè)備向輕薄化、便攜化方向發(fā)展,電路板的空間越來越緊張,傳統(tǒng)鋁電解電容由于電容密度較低,要實(shí)現(xiàn)較大電容量就需要較大的體積,難以滿足小型化設(shè)備的空間需求。而基美鉭電容通過先進(jìn)的電極制造工藝和高比表面積的鉭粉材料,在較小的體積內(nèi)實(shí)現(xiàn)了更高的電容量存儲。例如,在智能手表的電源管理電路中,需要在狹小的電路板空間內(nèi)放置具有一定電容量的濾波電容,采用基美鉭電容,需傳統(tǒng)鋁電解電容體積的一半左右,就能達(dá)到相同的電容量需求,為智能手表內(nèi)部其他元件(如顯示屏、傳感器)的布局提供了更多空間。KEMET 與 AVX 鉭電容分別深耕工控和汽車電子賽道,為不同場景提供定制化電容解決方案。CAK72-40V-6.8uF-K-3

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GCA鉭電容通過了超“七?!睒?biāo)準(zhǔn)測試,在**雷達(dá)系統(tǒng)等嚴(yán)苛**應(yīng)用場景中展現(xiàn)出突出的可靠性,成為**電子設(shè)備的主要元件之一?!捌邔!睒?biāo)準(zhǔn)是**電子元件的嚴(yán)格質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn),涵蓋了元件的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、測試、篩選等多個(gè)環(huán)節(jié),而GCA鉭電容通過的超“七?!睒?biāo)準(zhǔn)測試,在原有標(biāo)準(zhǔn)基礎(chǔ)上進(jìn)一步提高了測試要求,如更嚴(yán)苛的溫度循環(huán)測試、振動(dòng)沖擊測試、壽命測試等。**雷達(dá)系統(tǒng)在工作過程中,會面臨極端溫度變化、強(qiáng)烈振動(dòng)、電磁干擾等惡劣環(huán)境,對元件的可靠性和抗干擾能力要求極高。GCA鉭電容通過特殊的材料選型、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和強(qiáng)化測試,能夠在這些惡劣環(huán)境下保持穩(wěn)定的電性能,避免因元件失效導(dǎo)致雷達(dá)系統(tǒng)探測精度下降、信號中斷等問題。例如,在機(jī)載雷達(dá)系統(tǒng)中,GCA鉭電容可穩(wěn)定參與信號處理和電源濾波,確保雷達(dá)能夠準(zhǔn)確探測目標(biāo)、傳輸信號,為***行動(dòng)的決策提供可靠的情報(bào)支持,其優(yōu)異的可靠性也為**設(shè)備的長期戰(zhàn)備和作戰(zhàn)能力提供了堅(jiān)實(shí)保障。CAK45W-B-16V-22uF-KAVX 鉭電容具備高可靠性與長壽命,低 ESR 特性使其在高頻電路和高能效場景中表現(xiàn)出色。

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KEMET 鉭電容 T581 系列作為行業(yè)內(nèi)通過 MIL-PRF-32700/2 認(rèn)證的產(chǎn)品,其認(rèn)證意義遠(yuǎn)超普通工業(yè)標(biāo)準(zhǔn) —— 該美軍標(biāo)針對航宇領(lǐng)域電子元件的極端環(huán)境適應(yīng)性、長期可靠性及失效控制提出嚴(yán)苛要求,需通過溫度循環(huán)(-55℃至 + 125℃,1000 次循環(huán))、隨機(jī)振動(dòng)(10-2000Hz,20g 加速度)、濕度老化(95% RH,40℃,1000 小時(shí))等 12 項(xiàng)關(guān)鍵測試,且容值變化率需控制在 ±10% 以內(nèi),漏電流需低于 0.01CV。作為航宇領(lǐng)域的高可靠聚合物解決方案,T581 系列采用高純度鉭粉壓制陽極與導(dǎo)電聚合物陰極組合結(jié)構(gòu),相比傳統(tǒng)二氧化錳(MnO?)鉭電容,其等效串聯(lián)電阻(ESR)降低 40% 以上,可有效減少航宇設(shè)備電源模塊的功率損耗;同時(shí),聚合物電解質(zhì)的固態(tài)特性徹底消除電解液泄漏風(fēng)險(xiǎn),適配衛(wèi)星通信系統(tǒng)、載人航天器控制單元等關(guān)鍵場景 —— 此類場景中,元件失效可能導(dǎo)致任務(wù)中斷,而 T581 系列的平均無故障時(shí)間(MTBF)超 20 萬小時(shí),可滿足航宇設(shè)備 “一次部署,長期穩(wěn)定” 的主要需求。

直插電解電容的介質(zhì)為氧化鋁薄膜,這種薄膜具有單向?qū)щ娞匦?,只能在正向電壓下保持絕緣性能,反向耐壓能力極差——其反向耐壓值通常只為額定電壓的10%,例如16V額定電壓的直插電解電容,反向耐壓只為1.6V,若反向接入電路,即使施加較低的反向電壓,也會導(dǎo)致氧化鋁介質(zhì)擊穿,產(chǎn)生大電流,引發(fā)電容發(fā)熱、鼓包。因此,直插電解電容的極性標(biāo)識至關(guān)重要,常見的極性標(biāo)識方式有:外殼印有色帶(通常為負(fù)極)、引腳長度差異(長引腳為正極)、外殼標(biāo)注“+”“-”符號等。在實(shí)際安裝過程中,若忽略極性標(biāo)識,將直插電解電容反向接入電路,會立即導(dǎo)致電容失效,甚至損壞周邊元器件。例如,在直流電源濾波電路中,若將電容正負(fù)極接反,通電后電容會迅速發(fā)熱,電解液蒸發(fā)膨脹,導(dǎo)致外殼鼓包破裂,電解液泄漏,腐蝕電路板和周邊元器件,嚴(yán)重時(shí)可能引發(fā)電路短路、火災(zāi)等安全事故。因此,安裝直插電解電容時(shí),必須嚴(yán)格核對電路原理圖的極性要求,與電容標(biāo)識一一對應(yīng),確保正向接入,避免因極性錯(cuò)誤造成設(shè)備損壞。GCA411C 鉭電容體積小巧,能節(jié)省 PCB 空間,其穩(wěn)定電性能適配各類精密電子電路。

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AVX鉭電容TCJ系列采用兼容EIA標(biāo)準(zhǔn)的封裝,EIA標(biāo)準(zhǔn)是電子元件封裝的國際通用標(biāo)準(zhǔn),確保TCJ系列可與全球主流的SMT(表面貼裝技術(shù))生產(chǎn)線兼容,無需調(diào)整貼裝設(shè)備參數(shù),降低企業(yè)的生產(chǎn)切換成本。其主要的優(yōu)勢在于高頻下的容量穩(wěn)定性:在1MHz高頻環(huán)境中,容量衰減率<10%,遠(yuǎn)優(yōu)于傳統(tǒng)鉭電容(高頻下容量衰減率通常>20%)——射頻電路(如手機(jī)射頻模塊、基站天線電路)的工作頻率通常在幾百M(fèi)Hz至幾GHz,高頻下容值衰減會導(dǎo)致電路匹配失衡,影響信號傳輸效率。TCJ系列通過優(yōu)化電極結(jié)構(gòu)(采用薄型鉭陽極與多層聚合物陰極),減少高頻下的寄生電感與電容,確保容值穩(wěn)定性。例如,在5G基站的射頻功率放大器中,TCJ系列可通過高頻容量穩(wěn)定性,維持放大器的輸出功率(衰減率<3%),避免因容值衰減導(dǎo)致的信號失真;同時(shí),兼容EIA封裝可提高SMT生產(chǎn)線的貼裝效率,降低基站設(shè)備的制造成本。CAK72 鉭電容延續(xù) AVX 高精度工藝,高工作電場強(qiáng)度支持小型化設(shè)計(jì),適配緊湊電路布局。CAK35-40V-33uF-K-2

基美鉭電容作為國際頭部產(chǎn)品,與 AVX 等品牌共同主導(dǎo)全球鉭電容市場,技術(shù)實(shí)力靠前。CAK72-40V-6.8uF-K-3

AVX鉭電容提供從A到V的六種尺寸規(guī)格,為工程師的電路板設(shè)計(jì)提供了極高的靈活性,能夠有效適配不同電路板空間布局的需求。在電子設(shè)備小型化、集成化趨勢下,電路板的空間日益緊湊,元件尺寸的選擇直接影響電路設(shè)計(jì)的可行性和整體性能。不同尺寸的AVX鉭電容在電容量、額定電壓等關(guān)鍵參數(shù)上可保持一致,在外形尺寸上存在差異,工程師可根據(jù)電路板上不同區(qū)域的空間大小,靈活選用合適尺寸的電容。例如,在智能手機(jī)等小型電子設(shè)備的主板設(shè)計(jì)中,對于空間極其有限的關(guān)鍵區(qū)域,可選用尺寸較小的A規(guī)格電容;而在平板電腦等空間相對充裕的設(shè)備電路板邊緣區(qū)域,可選用尺寸稍大的V規(guī)格電容,在不影響電路性能的前提下,優(yōu)化電路板的空間利用率。這種多尺寸規(guī)格的設(shè)計(jì),不但降低了工程師的設(shè)計(jì)難度,避免了因元件尺寸不匹配導(dǎo)致的設(shè)計(jì)返工,還能在保證電路性能的同時(shí),助力設(shè)備實(shí)現(xiàn)更緊湊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),推動(dòng)電子設(shè)備向小型化、輕薄化方向發(fā)展。CAK72-40V-6.8uF-K-3